GJB 150.10A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第10部分：霉菌試驗(yàn)（GJB4.10-83、GJB15
霉菌試驗(yàn)（GJB4.10-83、GJB150.10-86、GB/T2423.16-1999）
霉菌試驗(yàn)就是檢測(cè)產(chǎn)品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生長(zhǎng)的條件下（即高濕溫暖的環(huán)境中和有無(wú)機(jī)鹽存在的條件下），設(shè)備是否受到霉菌的有害影響。
溫暖和潮濕是微生物生長(zhǎng)的條件，廣泛存在于熱帶和中緯度地區(qū)。所有標(biāo)準(zhǔn)通用產(chǎn)品裝備在設(shè)計(jì)時(shí)都應(yīng)考慮防霉問(wèn)題。試驗(yàn)的目的是評(píng)定產(chǎn)品發(fā)生霉變的程度和霉變對(duì)產(chǎn)品性能或使用的影響程度。
2.我方實(shí)驗(yàn)室可實(shí)施霉菌試驗(yàn)（防霉試驗(yàn)、長(zhǎng)霉試驗(yàn)）試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
GJB4.10-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 霉菌試驗(yàn)
GJB150.10-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 霉菌試驗(yàn)
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
霉菌試驗(yàn)有兩種試驗(yàn)方法。方法1是在無(wú)培養(yǎng)基的情況下，霉菌孢子直接在樣品上接種；方法2則在有促其生長(zhǎng)的培養(yǎng)懸浮液預(yù)先處理的情況下接種。由于在一個(gè)很大的試驗(yàn)箱內(nèi)難于維持必要的條件，大型整機(jī)產(chǎn)品可分作若干零部件試驗(yàn)。若幾個(gè)零部件結(jié)構(gòu)相似，為了節(jié)約試驗(yàn)費(fèi)用，試驗(yàn)其一即可。
霉菌對(duì)產(chǎn)品影響:
1、霉菌分泌物形成的斑點(diǎn)影響外觀；
2、霉菌的代謝產(chǎn)物（有機(jī)酸）能引起金屬腐蝕，表面材料剝蝕；
3、破壞和降低絕緣強(qiáng)度，影響電路的電氣性能；
4、微生物生長(zhǎng)形成擴(kuò)展性堆積物，www.oven.cc 可以使保護(hù)層破壞、松動(dòng)、裂縫和起泡；
5、霉菌可以通過(guò)消耗固態(tài)和氣態(tài)物質(zhì)，破壞金屬表面的電化學(xué)平衡。
常用試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
1、GB/T2423.16-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J及導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
2、IEC 60068-2-10:2005
3、MIL-STD-810 F:2000 方法 508.5 真菌